반응형 반도체산업2 [2026] HBM4는 진짜 혁명일까? HBM3E와 무엇이 달라졌는지 정리했습니다 삼성의 HBM4 양산 출하 소식 이후 가장 많이 나오는 질문이 이것입니다. “그래서 HBM4가 기존 HBM3E랑 뭐가 다른데?” 단순히 숫자 하나 올라간 차이인지, 아니면 AI 반도체 판을 바꿀 만한 변화인지 정리해보겠습니다.1️⃣ HBM이 왜 중요한가부터 다시 짚어보겠습니다HBM(High Bandwidth Memory)은 GPU나 AI 가속기 옆에 붙는 초고속 메모리입니다. 데이터를 얼마나 빠르게 주고받을 수 있느냐가 핵심이며, 대형 언어모델(LLM) 학습·추론 성능을 좌우하는 요소 중 하나입니다.특히 엔비디아의 AI GPU와 같은 고성능 칩은 메모리 대역폭이 병목이 되기 때문에 HBM 세대 진화가 곧 성능 경쟁력으로 이어집니다.2️⃣ HBM3E vs HBM4 핵심 비교구분HBM3EHBM4전송 속도약 .. 2026. 2. 12. [2026] 삼성, HBM4 ‘양산 출하’까지 갔다: 지금 시장이 술렁이는 이유와 다음 관전 포인트 오늘(2026년 2월 12일) 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 “양산 출하”했다고 공식 발표했습니다. 한 줄로 요약하면, “기술 데모”가 아니라 실제로 고객사에 물건이 나가기 시작한 단계라는 뜻이라 시장 반응이 빠르게 붙고 있습니다. (AI 반도체 판에서 HBM은 이제 ‘옵션’이 아니라 ‘필수’니까요.)1) 오늘 이슈의 핵심: “HBM4 개발”이 아니라 “HBM4 출하”HBM 뉴스는 늘 많았습니다. “개발 착수”, “샘플 공급”, “양산 임박”… 그런데 투자자/업계가 진짜 민감하게 보는 단어는 따로 있습니다. 바로 양산(Volume Production)과 출하(Shipment)입니다. 삼성은 이번 발표에서 HBM4를 양산하고 고객사에 출하했다고 못 박았습니다. 이 한 문장 때문에 분위기가 달.. 2026. 2. 12. 이전 1 다음 반응형
